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高分辨率超景深共聚焦顯微鏡

簡要描述:VT6000高分辨率超景深共聚焦顯微鏡基于光學(xué)共軛共焦原理,主要采用3D捕獲的成像技術(shù)顯微成像測量,具有較高的三維圖像分辨率。一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。

  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-08-12
  • 訪  問  量:631

詳細介紹

品牌中圖儀器產(chǎn)地國產(chǎn)
加工定制

VT6000高分辨率超景深共聚焦顯微鏡基于光學(xué)共軛共焦原理,主要采用3D捕獲的成像技術(shù)顯微成像測量,具有較高的三維圖像分辨率。一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。

高分辨率超景深共聚焦顯微鏡

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;

(2)設(shè)備具備自動拼接功能,能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量;

(3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進行測量,軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能,即可快速實現(xiàn)批量測量功能;

(4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;


VT6000高分辨率超景深共聚焦顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

應(yīng)用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應(yīng)用范例:

高分辨率超景深共聚焦顯微鏡


性能特色

1、高精度、高重復(fù)性

1)以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法,共同組成測量系統(tǒng),保證儀器的高測量精度;

2)隔震設(shè)計能夠消減底面振動噪聲,儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠,具有良好的測量重復(fù)性。

2、一體化操作的測量分析軟件

1)測量與分析同界面操作,無須切換,測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計,實現(xiàn)了快速批量測量的功能;

2)可視化窗口,便于用戶實時觀察掃描過程;

3)結(jié)合自定義分析模板的自動化測量功能,可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程;

4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;

5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能;

6)可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達300余種2D、3D參數(shù)。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進行防撞保護外,另在Z軸上設(shè)計有機械電子傳感器,當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時,儀器自動進入緊急停止?fàn)顟B(tài),保護儀器,降低人為操作風(fēng)險。

高分辨率超景深共聚焦顯微鏡

功能特點

1、測量模式多樣

單區(qū)域、多區(qū)域、拼接、自動測量等多種測量模式可選擇,適應(yīng)多種現(xiàn)場應(yīng)用環(huán)境;

2、雙重防撞保護功能

Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能,雙重保護;

3、分析功能豐富

3D:表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析;

2D:剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數(shù)等分析。


應(yīng)用場景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度:半導(dǎo)體后道制造中,在將晶圓分割成一片片的小芯片前,需要對晶圓進行橫縱方向的切割,為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,會先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽,在工藝上需要對引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進行檢測。

高分辨率超景深共聚焦顯微鏡

2、光伏

在太陽能電池制作工程中,柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力,直接影響著太陽能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線進行快速檢測。此外,太陽能電池制作過程中,制絨作為關(guān)鍵核心工藝,金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果,是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力,能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進行三維形貌重建。

高分辨率超景深共聚焦顯微鏡

3、其他

高分辨率超景深共聚焦顯微鏡


部分技術(shù)指標(biāo)

型號VT6100


行程范圍

X100mm
Y100mm
Z100mm
外形尺寸
520*380*600mm
儀器重量50kg
測量原理共聚焦光學(xué)系統(tǒng)
顯微物鏡10×;20×;50×;100×
視場范圍120×120 μm~1.2×1.2 mm


高度測量

重復(fù)性(1σ)12nm
顯示分辨率0.5nm


寬度測量

復(fù)性(1σ)40nm
顯示分辨率1nm
XY位移平臺負載10kg
控制方式電動
Z0軸掃描范圍10mm
物鏡塔臺5孔電動
光源白光LED


懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

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